目前中国大陆的手机芯片厂商主要有华为海思、展讯和即将发布芯片的小米，其中华为海思的技术水平最高。去年底发布的麒麟960代表其在C P U、GPU和基带技术方面达到了一个新的高度。该芯片的CPU和GPU性能与手机芯片的领导者高通的高端芯片骁龙821相当。这也是国产手机芯片在G PU性能上首次赶上高通。这有利于华为开发其VR产品。基带支持L T，值得注意的是已经可以支持网通。

一、MP3423升降压芯片的性能特点

* 带输入输出断连功能的 9A, 600kHz 高效同步升压变换器，采用 2x2mm QFN 封装

* 效率高达98%

* 43uA 静态电流

* 1.9V 至 5.5V 输入电压范围

* 全负载范围内具有高效率

* 2.5V 至 5.5V 输出电压范围

* 内部软启动和补偿功能

* 内部同步整流器

* 输入输出断连功能

* 600kHz固定频率

* 过流保护、短路保护、过压保护和过温保护

* 9A典型开关电流限值

* 小体积 2x2mm QFN14 封装

二、MP2303升降压芯片的性能特点

* 3A, 28V, 360KHz同步整流降压变换器

* 输出电流：3A

* 采用低 ESR 输出陶瓷电容可稳定工作

* 宽工作输入电压范围：4.7V 至 28V

* 360kHz 固定频率

* 集成MOSFET开关管

* 逐周期过流保护

* 可调输出电压：0.80V 至 25V

* 输入欠压锁定保护

* 效率高达95%

* 采用 8引脚 SOIC封装和 PDIP-8 封装

* 可调软启动功能