小米即将推出的芯片只是手机处理器，不集成基带。它的处理器也是八核A 53架构。其性能估计与展讯sc986相当。但是，据说它有一个处理器，其性能与华为海思的麒麟960相当。小米与华为海思、展讯的差距主要在基带，这也是手机芯片技术难度最大的部分。苹果开发的一系列手机处理器的性能在移动处理器中排名第一，但到目前为止苹果未能开发自己的基带就是一个证明。

一、MP3394升降压芯片的性能特点

* 5V-2输入电压，200mA/通道，4通道升压WLED控制器

* 4串，最大200mA /串，WLED驱动器

* 可调过压保护

* 输入电压范围：5V 至 28V

* 单个电源具备级联能力

* 灯串间的电流匹配精度为2.5%

* 欠压锁定（UVLO）保护过温关断保护

* 可调开关频率

* 采用TSSOP16EP或SOIC16封装

* PWM或DC输入突发PWM调光

* LED开路和短路保护

二、MP3421升降压芯片的性能特点

* 5.5A、600kHz 带输出断开功能的高效率同步降压变换器

* 2.8V 输入电压下，支持 5V/2.1A 输出

* 43uA 静态电流

* 效率高达 98%

* 全负载范围内具有高效率

* 1.9V 至 5.5V 输入电压范围

* 内部软启动和补偿功能

* 2.5V 至 5.5V 输出电压范围

* 输入输出断连功能

* 内部同步整流器

* 过流保护、短路保护、过压保护和过温保护

* 600kHz 固定开关频率

* 采用小型 2x2mm QFN14 封装

* >5.5A 开关限流能力