中国台湾联发科是全球第二大手机芯片公司，其处理器性能与华为海思相当。主要优势在于多核研发。它首先开发了十核处理器，也是第一家开发3集群架构的全球芯片公司。但在基带技术的研发上落后于华为海思和高通。令人惊讶的是，它在去年支持LT E C at7技术的基带研发方面落后于展讯。直到最近推出的helioX 30，才结束了缺乏支持L T ECat7以上芯片的尴尬。

一、MP2322升降压芯片的性能特点

* 1A、3-22V、5μA IQ 同步降压变换器，采用 1.5x2mm QFN 封装

* 3V 至 22V 宽工作输入电压范围

* 大占空比下频率扩展，以支持大占空比

* 5µA 低静态电流（IQ）

* 电源正常（PG）指示

* 1A 负载电流

* EN 关闭输出放电功能

* 260mΩ/120mΩ 导通阻抗内部功率 MOSFET

* 过流保护、过压保护和打嗝保护

* 在 4V 至 22V 输入电压下，100µA 至 1A 负载范围内，具有高效率

* 输出电压可调节低至 0.6V

* 支持轻载节电模式（PSM）

* 采用 QFN-8（1.5mmx2mm）封装

* 连续导通模式（CCM）下具有 1.25MHz 固定开关频率

二、MP2359升降压芯片的性能特点

* 1.2A, 24V, 1.4MHz 异步降压转换器，采用 TSOT23-6 封装

* 1.2A 峰值输出电流

* 过温保护逐周期过流保护

* 0.35Ω 内部功率 MOSFET

* 4.5V 至 24V 宽输入工作电压范围

* 采用低 ESR 陶瓷输出电容器可稳定工作

* 0.81V 至 15V 可调输出范围

* 效率高达 92%

* 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封装

* 0.1μA 关断电流

* 1.4MHz 固定频率