高通是全球主导的手机芯片，凭借其领先的技术优势，因此一直是三星和国产手机品牌旗舰手机首选芯片供应商，小米在早年的快速崛起中，因为高通优先供应其高端芯片并赢得了 “性能发热” 的声誉。高通的另一个杀手是其专利优势。因为它拥有CDM a技术的垄断专利，所有使用3g技术的芯片公司和手机公司都必须获得它的授权。凭借这一专利优势及其芯片技术优势，其主导地位稳固。根据rabbit的数据，其在全球新的手机市场中的份额高达57.41% 2016年，但这种专利优势在4g标准中被削弱了。

一、ZXMN6A08E6TA升降压芯片的性能特点

* 60V N沟道增强型MOSFET

* V(BR)DSS  60v

* RDS（ON）80mΩ @ VGS=10V  ID  3.5A 150mΩ @ VGS=4.5V  ID 2.5A

二、BAV170Q升降压芯片的性能特点

* 贴装低泄漏二极管

* VRRM VRWM VR 85V

* VR(RMS) 60V

* IFM  单 215  双125mA

* IFSM  4.0-0.5