因为将搭载小米首款自主研发的处理器松果，小米神秘新机5C在手机圈始终保持着较高的曝光率。继松果电子官网和微博近日上线之后，有关小米自主芯片的传言再次成为热门话题。尽管截至记者发稿时，小米官方仍保持沉默，但有迹象表明，小米推出自己的手机芯片只是时间问题。

一、MP1470升降压芯片的性能特点

* 4.7V至16V，500kHz，2A同步降压变换器，采用TSOT23-6封装

* 宽工作输入电压范围：4.7V 至 16V

* 内部软启动打 嗝模式过流保护（OCP）

* 内置163mΩ/86mΩ 低导通电阻 Rds(on) 功率 MOSFET

* 过温关断保护

* 专用开关损耗降低技术

* 最低0.8V的可调输出电压

* 高效同步工作模式

* 采用 6 引脚 TSOT-23 封装 

* 500kHz 固定开关频率

* 内部AAM引脚设置节电模式可实现轻载条件下的高效

二、MP1471升降压芯片的性能特点

* 4.5V 至 16V, 500kHz, 3A 同步降压变换器，采用TSOT23-6 封装

* 宽工作输入电压范围：4.5V 至 16V

* 带打嗝模式的过流保护（OCP）

* 内部110mΩ/57mΩ 低导通电阻 Rds(on) 功率 MOSFET

* 过温关断保护

* 专有开关损耗降低技术

* 最低0.8V的可调输出电压

* 高效同步工作模式

* 采用 6 引脚 TSOT-23 封装

* 500kHz 固定开关频率

* 轻载模式下使用内部AAM节电模式以实现高效率

* 内部软启动