做芯片和做手机最大的不同，就是手机可以依靠上游产业链的供给，这样中国的手机行业到处都是繁荣的。然而，手机芯片是耗时耗钱的行业。Comobs创始人赵宇表示: 手机芯片的技术难点不是小米、联信能一起突破，甚至华为、中兴这两个国内乃至国际手机行业对于可数企业来说，开发自主芯片也是一项艰巨的任务。据了解，联信科技的芯片产品出货量很小，其技术成熟度远不及高通、联发科、展讯、海思等厂商。松果产品的竞争力仍然未知。

一、BSP75NTA升降压芯片的性能特点

* 60V自保低压智能MOSFET开关

* 连续漏源极电压：VDS=60V

* 状态阻力：500米Ω

* 最大额定负载电流（VIN=5V）：1.1A

* 最小额定负载电流（VIN=5V）：0.7A

* 夹紧能量：550m

二、DMP2035UVT升降压芯片的性能特点

* -20V P沟道增强型MOSFET

* BVDSS  -20V

* RDS（ON）Max  35mΩ @ VGS = -4.5V  ID -6A 45mΩ @ VGS = -2.5V  ID  -5.2A