小米多年前就已经在布局芯片自研，但与华为完全自研的芯片模式相比，小米选择了与联信科技合作进行自研。

2014年11月年，大唐电信发布公告称，其全资子公司联信科技开发并拥有的SDR1860平台技术，以0.103亿元人民币的价格，授权给小米与联信共同投资的北京松果电子有限公司。此后，有关小米自有芯片产品的传言一直没有停止。而一向高调的小米，却很少去谈。

纵观全球，参与芯片开发的厂商只有少数几家，终端厂商大多向专业芯片厂商采购芯片。在中国智能手机制造领域，除华为外，几乎所有国产手机都依赖别人的芯片，以至于美国的高通和MTK在手机领域几乎达到垄断地位。

一、BZT52C3V9LP升降压芯片的性能特点

* 贴片齐纳二极管

* VF  0.9V

* VZ@IZT 39

* ZZT@IZT   130Ω  -ZZK@IZK  350Ω

* IR  0.1  @ VR  27.3

二、APX809-26SAG升降压芯片的性能特点

* 3脚处理器复位电路

* 工作电压  -0.3至+6.0

* 输入电流  -0.3 to (VCC + 0.3)

* IO  20mA

* PD 400 mW