现在看来，对于手机企业来说，只有芯片的较量才能真正拥有竞争优势。但正如Enstein Research分析师马克·李（Mark Lee）所说，这样做有风险，开发能够与其他公司竞争的移动芯片需要大量资源。

令人振奋的是，随着移动互联网的热潮，智能手机带动大规模应用。未来，几乎所有场景都有芯片及其解决方案的空间。芯片的市场规模难以想象，芯片的价值怎么强调都不为过。

一、S8KC升降压芯片的性能特点

* 8.0A表面贴装玻璃钝化整流器

* 最大重复峰值反向电压 800

* 最大直流阻断电压 800

* 最大平均正向整流电流 8A

* 峰值正向浪涌电流叠加在额定负载上的单半正弦波  @8.3ms  200A

二、B160Q升降压芯片的性能特点

* 1.0A 肖特基势垒整流器

* VRRM (V)60 IO (A)  1.0  

* VF Max (V) TA = +25°C  0.7

* IR Max (mA) TA = +25°C  0.5