随着互联网思维的出现和乔布斯的榜样，小米受到了众多米粉的追捧。几年过去了。虽然小米推出新产品的速度并没有放缓，在数量上也不逊于竞争对手，但却被OPPO、vivo等竞争对手严重甩在了后面。它也被贴上低价的标签，并被批评为技术缺陷。

松果传闻的再现，至少证明了雷6月所说的不是空谈: 我们知道技术的重要性，知道创新的重要性。

一、S3MB升降压芯片的性能特点

* 3.0A表面贴装快速恢复整流器

* VRRM 1000

* VRMS 700

* IRM 10

* IO 3.0

* VFM 1.15

二、DFLS260Q升降压芯片的性能特点

* 2.0A贴片肖特基势垒整流器POWERDI123

* VR(V) 60

* IF (A) 2.0

* VF最大值（V）@+25摄氏度 0.62

* IR MAX (mA) @ +25°C   0.1