华为为什么做芯片，小米为什么做芯片？毕竟，不只是因为把手机行业的核心部件芯片放在外部合作伙伴身上风险太大，还因为自主研发的芯片可以保持部分机型的性价比，在与高通等各大芯片厂商的博弈中拥有更多的话语权。

一、BSS123升降压芯片的性能特点

* N沟道增强型MOSFET

* BVDSS 100V

* RDS（ON）6.0Ω @ VGS = 10V 

* ID TA = +25°C  0.17A

二、PI3USB31532ZLEX升降压芯片的性能特点

* USB 3.2 Gen 2/Display Port 1.4 Crossbar Switch for Type-C

* 6差分通道至2/4差分通道交叉开关

* USB 3.1 Gen2 10Gb/s超高速和DP 1.4 8Gb/s切换到USB型CTM连接器

* 支持引脚控制或I2C控制来配置mux

* 低插入损耗：-1.7dB@10Gb/s

* 回波损耗：10Gb/s时为15dB

* 串扰：10Gb/s时为38dB

* 关闭隔离：-22dB@10Gb/s  -3dB带宽：8.3GHz