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S2M与S3G升降压芯片的区别

时间:2022-05-27 预览:718

S2M与S3G升降压芯片的区别

市场前景看好,但已经人满为患。目前,年销售额上亿美元的国产手机品牌几乎只有一个。赚钱并不容易。

小米曾被认为是一家智能手机制造商,一家互联网公司,其极其复杂的商业模式让很多人无法理解。三年前,小米制定了以手机为中心连接所有设备的战略。然而,万物互联的话题已经提出了近20年,并没有真正联系在一起。

我觉得360手机还是小米的初级模式,没有遇到小米手机的瓶颈,但我们要回归商业本质,做一款健康的互联网手机。原荣耀销售副总裁、现360手机总裁李开新表示,360手机2017年的目标是销量增长10%、20%,做到至少不亏钱。

一、S2M升降压芯片的性能特点

* 表面贴装玻璃钝化整流器

* 最大重复峰值反向电压 1000

* 最大阻断电压  1000

* 最大正向平均整流电流  1.5A

二、S3G升降压芯片的性能特点

* 3.0A表面贴装快速恢复整流器

* VRRM 400

* VRMS 280

* VRMS 280

* IO 3.0

* VFM 1.15

* IRM 10