今年台湾ic设计产业产值可望达到6890亿元，较去年的6531亿元上涨5.5%。今年台湾集成电路制造业产值可达1万亿397亿元，比去年1万亿3324亿元增长4.9%。

从IC制造业产值来看，统计显示，台湾晶圆代工今年产值估计达1万亿2724亿元，较去年1万亿1 487亿元0.8%。今年内存制造业产值估计为1247亿元，比去年的1837亿元下降了32.1%。

一、PDS360Q升降压芯片的性能特点

* VR(V)60 

* IF (A)  3.0 

* VF MAX (V) @ +25°C    0.62

* IR MAX (mA) @ +25°C  0.15

* 3A SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER POWERDI®

二、PI3WVR646GEEX升降压芯片的性能特点

* 2:1 MIPI 4-Data Lane, 2.5Gbps(D-PHY) Switch

* SPDT（10x）开关型和信号型支持D-PHY和

* C-PHY

* 数据速率：D-PHY（2.5Gbps）4数据通道和C-PHY（2.5Gsps）3数据通道

* 支持2:1时钟差分信号

* -3dB带宽：典型4.5GHz