根据市场研究机构的iSuppli预测，升降压芯片市场有望2016年达到387亿美元。消费电子、网络通信、移动互联网都是主要的应用市场，汽车电子、新能源也在逐步发展。在应用驱动和技术进步的作用下，对升降压芯片的技术要求也在不断提高。而且，随着应用的不断创新，升降压芯片的市场也呈现出多样化的需求和细分的应用。对更多高性能升降压芯片的市场需求也得到了深化和扩展，以更好地满足系统创新和提高性能。

一、MP1601GTF-Z升降压芯片的性能特点

• 6V,3A, 600kHz高效同步降压变换器，采用SOT563封装

二、MP1614GTL-Z升降压芯片的性能特点

• 2.7-6V VIN，1.5A，1.2MHz低压同步降压变换器

• 7至6V工作输入电压范围

• 输出电压调节范围为0.8V 至 VIN

• 1μA 最大关断电流

• 效率高达95%

• 低压差应用中可提供100%占空比

• 1.2MHz 固定开关频率

• 3mmx3mm QFN封装