随着半导体技术的不断升级，pcb板上的芯片和组件具有更高的功能、更快的运行速度和更小的尺寸，这驱动升降压芯片提供更低、更精确的核电电压和更大的电源电流，更严格的电压反馈精度和更高的效率性能。另一方面，升降压芯片的应用领域不断拓展和深化，实现了更好的控制功能、更智能的控制回路、更快的动态响应特性，更简化的外围布局设计等都是 “不可或缺的”。如果升降压芯片要 “处理”，则需要直接面对这些问题。为了解决这些挑战并简化设计，数字化，模块化和智能升降压芯片是不可避免的。

一、BAS40-04Q升降压芯片的性能特点

* VRRM（V）40    IO（mA）  200 

* VFmax（V） 1.0    IRmax（μA） 0.2

二、BC846A升降压芯片的性能特点

* SOT23中的NPN小信号晶体管

* Vcb0  80V  

* Vce0  65v

* Ic  100  Ma

* Icm 200mA