半导体制造业的 “繁荣” 更多是地方政府和企业的共同努力造成的。一位集成电路公司高管告诉记者，2015年，目前国内已经宣布或计划建设的集成电路8英寸和12英寸生产线超过35条。有业内人士预测，2017年三线甚至四线城市可能还会有另外一个8英寸的项目。

一、BZT52C39Q升降压芯片的性能特点

* VF  0.9V

* PD 370 mW

* VZ @ IZT  3.9V

* ZZT @ IZT  90Ω

* IR  3.0uA  VR 1.0V

二、AP7343D-30FS4-7B升降压芯片的性能特点

• 300MA High PSRR Low Noise LDO with ENABLE

• 低VIN和宽VIN范围：1.7V至5.25V

• 保证输出电流：300mA

• 输出精度±1%

• 1kHz时的纹波抑制75dB

• 低输出噪声，从10Hz到100kHz的60µVrms

• 静态电流低至35µA