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新闻

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2022-05

AP62300与PI3USB30532ZLEX升降压芯片的区别

随着物联网的快速发展,智能家居同步成长,越来越多的芯片厂商进入新领域。主要芯片制造商对中国的法国半导体、飞思卡尔、恩智浦、新唐、兆易等有兴趣。例如,兆易的GD32F103系列芯片可用于智能家居。面对如此庞大的智能家居市场,各大供应商也面临着一个巨大的

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2022-05

PI4ULS5V108LEX与AP62200升降压芯片的区别

中国积极扶持半导体产业,积极用大资金支持产业发展,把建厂、并购作为“跨越式”发展的主要手段。但目前,行业圈内逐渐形成了一种论调,认为中国半导体集中精力发展自己的核心技术才是根本,不能盲目“豪华”过度投资,低调冷静才是长久之计。一、PI4ULS5V10

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2022-05

PI3EQX1004EZTFEX与MBR5200VPTR升降压芯片的区别

MCU是未来每个物联网设备的关键组件之一。它负责智能控制、网络连接、无限传输等。在玩具,家电,汽车和其他物体中不难看出它的痕迹。不可否认,未来MCU市场增长动能来源将依托 “智能家居” 驱动,全球最大市场调研机构GFK on。据披露,全球有50%的消

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2022-05

SDT5H100P5与FMMT491QTA升降压芯片的区别

目前行业巨头频频布局智能家居领域。互联网企业、传统家电厂商和互联网企业纷纷跨界。据测算,2018年我国智能家居市场规模将达到1396亿元; 2020年,中国智能家居市场规模将达到3500亿元以上,智能家居系统是大势所趋。智能家居的兴起也将引发MCU需

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2022-05

PI6C49S1510BZDIEX与PI6CB332000ZDIEX升降压芯片的区别

据报道,工业技术研究所的TSIA和IEK统计估计,今年台湾整体IC产业的产值将达到新台币2万亿5916亿元,每年增长5.8%。其中,今年晶圆代工产值估计达新台币1万亿元2724亿元,年增1 0.8%。台湾半导体工业协会 (TSIA) 和工业研究所工业

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2022-05

PDS360Q与PI3WVR646GEEX升降压芯片的区别

今年台湾ic设计产业产值可望达到6890亿元,较去年的6531亿元上涨5.5%。今年台湾集成电路制造业产值可达1万亿397亿元,比去年1万亿3324亿元增长4.9%。从IC制造业产值来看,统计显示,台湾晶圆代工今年产值估计达1万亿2724亿元,较去年