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2022-05
据悉，硅光子芯片由国家信息光电创新中心、加速器科技公司、光纤通信技术与网络国家重点实验室、中国信息通信技术集团公司联合研发。由于硅材料来源丰富，成本低，机械性能好，耐高温能力非常好，便于芯片加工和封装。量产的100G/200G全集成硅基相干光收发一体
2022-05
据人民日报报道，从中国信通集团获悉，我国自主研发的首款商用“100G硅光子收发芯片”正式投产。包括光发射、调制和接收在内的近60个有源和无源光器件集成在硅片上。该芯片支持100-200Gb/s的高速光信号传输。它不仅体积超小，而且性能更高，成本更低。
2022-05
众所周知，由于生产10纳米以下的芯片需要大量的资金投入，而且制程的研发成本也很高，很多芯片厂商也意识到了这个问题，选择继续专注他们的业务基于现有的14个成本考虑。12纳米技术，并放缓了对更先进纳米技术的投入，开始考虑这么高的研发投入是否能给自己带来长
2022-05
中国半导体集成电路芯片投资风险高，投资周期长，回报率低，并不受投资者青睐。目前，我国集成电路IC设计产业发展仍面临资金、人才、技术和知识产权保护等方面的不足。中国半导体的发展，首先要靠人才。这个行业没有人什么都做不了。中国在高端人才培养方面远远落后于
2022-05
最近有几个客户一直在寻找MP8756GD-Z升降压芯片的替代品，它的引脚位置与MP8758HGL-Z升降压芯片相同。MP8758HGL-Z升降压芯片使用8英寸晶圆。今年大部分新闻显示，半导体产业链整体涨价的源头来自晶圆行业，尤其是8英寸晶圆。目前市场
2022-05
快充充电器内部采用优质元器件，内部元器件的放置空间利用率非常高。快充充电器有严格的制造方法和质量检测手段，可以让产品进入市场，证明这些充电器完全符合手机的质量要求，可以放心使用。因此，所使用的快充充电器升降压芯片对性能也有要求。MP8759GD-Z升
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